Nykyaikaisen tehoelektroniikkatekniikan nopean kehityksen myötä, jolle on ominaista korkea jännite, suuri virta ja korkea taajuus, tähän tekniikkaan sovellettavien tehomoduulien lämmönpoistotehokkuus on tullut kriittisemmäksi.
SIlikoninitridi keraaminen substraattimateriaali sähköisessä pakkausjärjestelmässä on avain tehokkaaseen lämmönpoistoon, ja sillä tulisi olla korkea lujuus ja korkea luotettavuus, jotta se selviytyisi työympäristön monimutkaisuudesta.
Viime vuosina on ollut laajamittaista tuotantoa ja laajalti käytettyjä keraamisia substraatteja: Al2O3, BeO, SiC, Si3N4, AlN.
Keraaminen piinitridi alustaon tunnustettu parhaaksi keraamiseksi substraattimateriaaliksi, jolla on korkea lämmönjohtavuus ja korkea luotettavuus.
Globaalien autojen muotoa ja mallia muovataan uudelleen. Autojen "sähköistämisen, älykkyyden, yhteenliittämisen ja jakamisen" kehityksestä 5G-aikakaudella on tullut vastustamaton trendi. Uusia energiaajoneuvoja tarvitaanpiinitridi keraaminen alusta, japiinitridi keraaminen alustatulee olemaan tulevaisuudessa vielä pitkään, kun uusien energiaajoneuvojen aalto hehkuu ja lämmittää.