runsaasti piitä sisältävä piinitridi-substraatti

Ja Torbo®runsaasti piitä sisältävä piinitridi-substraattion elektroniikkateollisuudessa käytetty materiaali. Se on valmistettu ohuesta piinitridikerroksesta, jolla on korkea sähkönjohtavuuden vastustuskyky ja korkea piiatomien pitoisuus. Tätä materiaalia käytetään yleisesti puolijohdelaitteiden, kuten transistorien ja diodien, sekä optoelektronisten laitteiden, kuten aurinkokennojen ja valodiodien (LED) valmistuksessa. Korkea piipitoisuus tekee substraateista erittäin kestäviä ionisoivan säteilyn ja lämpötilan muutosten aiheuttamia vaurioita vastaan, mikä tekee niistä ihanteellisia käytettäväksi avaruudessa ja korkeissa lämpötiloissa.

Torbo®-piirikas piinitridi-substraatti

Tuote: Piinitridi-substraatti

Materiaali: Si3N4

Väri: Harmaa

Paksuus: 0,25-1 mm

Pintakäsittely: Kaksoiskiillotettu

Irtopaino: 3,24 g/㎤

Pinnan karheus Ra: 0,4 μm

Taivutuslujuus: (3-pistemenetelmä): 600-1000Mpa

Kimmomoduuli: 310Gpa

Murtolujuus (IF-menetelmä): 6,5 MPa･√m

Lämmönjohtavuus: 25°C 15-85 W/(m･K)

Dielektrinen häviökerroin: 0,4

Tilavuusvastus: 25°C >1014 Ω･㎝

Jakovoimakkuus: DC >15㎸/㎜

Laukku®runsaasti piitä sisältävä piinitridi-substraattiKiinan tehtaan valmistamia käytetään elektroniikan aloilla, kuten tehopuolijohdemoduuleissa, inverttereissä ja muuntimissa, korvaamalla muita eristemateriaaleja tuotannon lisäämiseksi ja koon ja painon vähentämiseksi.

Niiden erittäin korkea lujuus tekee niistä myös avainmateriaalin, joka lisää käytettyjen tuotteiden käyttöikää ja luotettavuutta.

Kaksipuolinen lämmönpoisto tehokorteissa (tehopuolijohteet), autojen tehonsäätöyksiköt

FAQ:

1. Mikä on elektroninen alusta?

Anrunsaasti piitä sisältävä piinitridi-substraattion ohut levy, joka koostuu eristävästä materiaalista, joka tarjoaa pohjan elektronisille komponenteille, kuten vastuksille, kondensaattoreille ja integroiduille piireille. Sitä käytetään yleisesti elektronisten laitteiden painettujen piirilevyjen (PCB) perustana.

2. Mitä materiaaleja käytetään elektronisissa substraateissa?

Elektroniset alustat valmistetaan tyypillisesti lasikuitu-, keramiikka- tai muovimateriaaleista. Ne voidaan valmistaa myös korkeita lämpötiloja kestävistä materiaaleista käytettäväksi ankarissa ympäristöissä.

3. Mitä etuja elektronisten substraattien käytöstä on?

Elektroniset alustat tarjoavat monia etuja, kuten vakaan alustan komponenteille, paremman lämmönpoiston ja helposti yhdistettävän alustan piireille. Ne tarjoavat myös kestävyyttä ja luotettavuutta monissa sovelluksissa.